多层板孔金属化工艺的探讨刚玉砂轮服装加工植绒机商业摄影粉碎机OrE

多层板孔金属化工艺的探讨

一、前言

众所周知，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，她关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污（特别在铜环上的钻污），保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。

二、孔金属化

多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺。凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维，形成可靠的三维结合；非凹蚀工艺仅电工胶带仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污，得到干净的孔壁，形成二维结合，单从理论上讲，三维结合要比二维结合可靠性高，但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性，完全可以达到相应的技术要求。非凹蚀工艺简单、可靠，并已十分成熟，因此在大多数厂家得到广泛应用。高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺。 2.1工艺流程

环氧溶胀→二级逆流漂洗→高锰酸钾去钻污→二级逆流漂洗→中和还原→二级逆流漂洗→调整→二级逆流漂洗→粗化→二级逆流漂洗→预浸→离子钯活化→二级逆流漂洗→还原→水洗→化学沉铜→二级逆流漂洗→预浸酸→预镀铜

2.2工艺原理及控制

2.2.1溶胀

目的：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。

配方：NaOH 20g/l

已二醇乙醚 30/l

已二醇 2g/l

水 其余

温度 ℃

时间 5min

环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根缓冲设 能够避免摆锤快速回落据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R），所以对环氧树脂有一定的溶解性。因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。在生产中，常用此中方包括乘用车、商用车、特种车法来分析溶胀剂的含量。

2.2.2去钻污

目的：利用高锰酸钾的强氧化性，使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解。

配方：NaOH 35g/l

KMnO4 55g/l

NaCIO 0.5g/l

温度 75℃

时间 10min

高锰酸钾是一种强氧化剂，在强酸性溶液中，与还原剂作用，被还原为Mn2+；在中性和弱碱性环境中，被还原为MnO2；在NaOH浓度大于2moL/L，被还原为MnO42-。高锰酸钾在强酸性的环境中具有更强的氧化性，但在在碱性条件下氧化有飞盘机物的反应速度比在酸性条件下更快。

在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解：

4MnO4-+C环氧树脂+40H-=4MnO42-+CO2(g)+2H2O ①

同时，高锰火灾性能理论是针对1些企业不明火灾缘由而病急乱投医酸钾发生以下副反应：

4MnO4-+40H-=4MnO42-+O2(g)+2H2O ②

MnO42-在碱性介质中也发生以下副反应：

MnO42-+2H2O+2e-=MnO2(s)+40H- ③

NACIO作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性使MnO42-氧化为MnO4-。

2.2.3还原

目的：去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰

配方：

H2SO4 100mL/l

NaC2O4 30g/l

温度 40℃

锰离子是重金属离子，它的存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活性，从而导致孔金属化的失败。因此，化学沉铜前必须去除锰的存在。

在酸性介质中：

3MnO42-激光焊机+4H+=2MnO4-+MnO2(s)+2H2O ④

2MnO4-+5C2O42-+16H+=2Mn2++10CO2(g)+8H2O5 ⑤

C2O42-+MnO2+4H+=Mn2++2CO2+2H2O ⑥

由以上反应可知，通过还原步骤，可完全去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。有关资料中，也有用肼类化合物及其他一些强还原性物质进行还原处理的，这主要是从塑料电镀中处理残留的Ｃｒ６＋沿用过来的，也具有一定的效果，但对二氧化锰的作用，有待探讨，这就需要尽量避免二氧化锰的生成。 2.2.4调整

目的：调整孔壁电荷

配方：阴离子型表面活性剂0.5g/l

为使环氧树脂表面在后序处理中吸附到均匀的钯离子，必须把印制板津入到含有阴离子表面活性剂中